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SMT回流焊貼片托盤治具

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SMT回流焊貼片托盤治具

SMT回流焊貼片托盤治具

所屬分類:SMT貼片

詳細信息

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回流焊治具產品特點:

采用德國進口玻釬板材料

簡化生產提高生產效率

可省人力及貼片和焊接之工時

在高溫下性能優異,出色的尺寸穩定性、防靜電性能好、硬度好
貼片和焊接共用一套治具,充分利用起來,節約成本

一.了解SMT貼片過錫爐托盤治具載具夾具
1.什么是SMT托盤:SMT工藝就是將貼片元件焊接到PCB上:首先通過印刷機空PCB板上印上錫膏,然后貼片,最終2過回流爐,完成貼片的焊接。
2.SMT托盤類型:印刷托盤、貼片過爐托盤、印刷貼片過爐托盤、FPC印刷貼片過爐托盤等。
3.制作SMT托盤的材料主要有:合成石、FR4、鋁合金、硅膠板

二.設計SMT托盤及注意事項
A.印刷托盤:
1.沉板區域的大小分為兩種情況:
a..若以銷釘定位,則沉板區域單邊比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm;
b.若以PCB的外形定位,則比PCB板的實際大小單邊大0.02mm至0.05mm;
2.沉板區域的深度等于或小于PCB板實際厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm,所沉深度不能比PCB板的厚度深;
3.定位孔的選取,需將gerber中的鉆孔層打開(層名一般為dirll),然后選孔旁邊元件比較少的通孔做定位孔,一整塊PCB一般用3個不銹鋼的定位銷定位,若PCB的孔直徑是4mm,則托盤上的底孔打直徑為3.9mm的通孔,即底孔的大小比銷小0.1mm;
4.定位銷的材質一般用不銹鋼,客戶若有特殊要求可用其它的材料,定位銷的大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客戶提供有PCB板,則一定要實配,銷的頂部根據銷的大小倒一定的角,有利于PCB板的放入,銷的高度不能超過PCB板印刷面;
5.若PCB板是單面板則不需要考慮背面避元件,若是雙面板則需要將先印刷的那一面避空,避元件的區域應比元件的絲印框大0.5mm以上,深度比元件的實際高度大0.2mm以上;
6.托盤的過爐方向以客戶指定的方向為準,如果客戶沒有指定,我們一般以PCB的長邊做為軌道邊,軌道的厚度(H)和寬度(W)需要客戶指定,大部分客戶H=2mm,W=5mm;
7.托盤的外形若客戶沒有指定,則根據PCB的大小來決定:長度X=PCB的長度+2×10mm寬度Y=PCB的寬度+2×軌道寬W+2×8mm
8.如上圖所示,在選取托盤的厚度T的時候,應考慮托盤的強度,托盤薄處應大于1mm

上一個 [SMT貼片托盤治具]      下一個 [SMT貼片托盤載具]

地 址:中國 廣東 東莞市 東莞市寮步鎮西溪村大進工業園大進一路9號3樓

主營:過爐治具、氣動測試治具、功能測試架、SMT貼片托盤治具、波峰焊過爐夾具

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