歡迎來到深圳市博洋特科技有限公司官網!
熱門關鍵詞:

冶具、氣動冶具、過錫爐載具、功能測試架、SMT貼片托盤

產品分類
新聞動態

聯系人:劉經理

手 機:13641483114

地 址:中國 廣東 東莞市 東莞市寮步鎮西溪村大進工業園大進一路9號3樓

公司主頁:www.ichunghak.com

阿里店鋪:https://boyangte2008.1688.com

SMT貼片托盤載具

您的位置:首頁 > 產品展示 > SMT貼片 > SMT貼片托盤載具

SMT貼片托盤載具

SMT貼片托盤載具

所屬分類:SMT貼片

詳細信息

 undefined

undefined

undefined
undefined

   

undefined
undefined
undefined


undefined

采用德國進口玻纖板材料
簡化生產提高生產效率
可省人力及貼片之工時
在高溫下性能優異,出色的尺寸穩定性、防靜電性能好、硬度好
 
一.了解SMT貼片過錫爐托盤治具載具夾具
 
1.什么是SMT托盤:SMT工藝就是將貼片元件焊接到PCB上:首先通過印刷機空PCB板上印上錫膏,然后貼片,最后過回流爐,完成貼片的焊接。
2.SMT托盤類型:印刷托盤、貼片過爐托盤、印刷貼片過爐托盤、FPC印刷貼片過爐托盤等。
3.制作SMT托盤的材料主要有:合成石、FR4、鋁合金、硅膠板
 
二.設計SMT托盤及注意事項
A.印刷托盤:
1.沉板區域的大小分為兩種情況:
a..若以銷釘定位,則沉板區域單邊比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm;
      b.若以PCB的外形定位,則比PCB板的實際大小單邊大0.02mm至0.05mm;
      2.沉板區域的深度等于或小于PCB板實際厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm,
所沉深度不能比PCB板的厚度深;
      3.定位孔的選取,需將gerber中的鉆孔層打開(層名一般為dirll),然后選孔
旁邊元件比較少的通孔做定位孔,一整塊PCB一般用3個不銹鋼的定位銷定位,若PCB的孔直徑是4mm,則托盤上的底孔打直徑為3.9mm的通孔,即底孔的大小比銷小0.1mm;
      4.定位銷的材質一般用不銹鋼,客戶若有特殊要求可用其它的材料,定位銷的
大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客戶提供有PCB板,則一定要實配,銷的頂部根據銷的大小倒一定的角,有利于PCB板的放入,銷的高度不能超過PCB板印刷面;
                          
     5.若PCB板是單面板則不需要考慮背面避元件,若是雙面板則需要將先印刷的那一面避空,避元件的區域應比元件的絲印框大0.5mm以上,深度比元件的實際高度0.2mm以上;
 
    6.托盤的過爐方向以客戶指定的方向為準,如果客戶沒有指定,我們一般以PCB
的長邊做為軌道邊,軌道的厚度(H)和寬度(W)需要客戶指定,大部分客戶H=2mm,W=5mm;
 
    7.托盤的外形若客戶沒有指定,則根據PCB的大小來決定:
長度X=PCB的長度+2×10mm
寬度Y=PCB的寬度+2×軌道寬W+2×8mm
 
     8.如上圖所示,在選取托盤的厚度T的時候,應考慮托盤的強度,托盤最薄處
應大于1mm;
 
     9.如上圖,應在托盤合適的位置銑兩個取手槽,取手槽的寬度應延伸至PCB板下面,D>1mm;取手槽的深度C=PCB厚度+0.5mm至1mm,取手槽的長度=25mm
左右;
    10.其它一些需要注意的地方就是:型腔是否要清角、是否需要刻字、是否需要噴感光漆等;
    11.為了美觀在托盤的四個角倒角R3。
 
B.印刷貼片托盤:
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個方面:
    1.需要增加透氣孔,有助于PCB的各部分溫度均衡;在打透氣時需注意客戶的要
求,是打在元件下面還是打在元件旁邊,或是均勻打透氣孔;
    2.有時客戶為了防止PCB在過爐時變形,會要示加一個壓蓋,做壓蓋時需把印刷
面的元件避開,并均勻開一些透氣孔;尤其需注意壓蓋的定位方式,必須壓
蓋上壓銷,托盤上打孔來定位,因為銷壓在托盤上會影響印刷;
    3.客戶的一些特殊要求:例如某個零件要定位、幾個PCB共用一個托盤、在
托盤上需做MARK點等。
 
C.貼片過爐托盤:
      1.一般單獨做貼片過爐托盤的PCB,都是比較容易變形,或是有多引腳的大連接器在貼裝時容易偏位等,所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設計時需要與客戶溝通清楚,托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面,再就是要注意客戶的一些特殊要求。
 
D.FPC印刷貼片過爐托盤:
由于FPC的特點是薄、軟、小等。所以在設計時與硬板相比有幾個不同的地方:
1. 由于FPC一般都比較薄,除客戶有要求需沉FPC沉板區域外,一般都不會
做沉板區域;
2. 如果FPC有加強板和膠紙,無論是在正面還是在反面都需要挖槽避讓,以保證FPC在印刷時的平整性;若加強板和膠紙在印刷面的元件下面,則挖槽避讓的深度精度要示就比較高,假如印刷面元件正下面的膠紙厚度為0.2mm,那么我們銑避讓槽的深度就要求在0.15至0.2mm之間;若加強板或膠紙不在印刷面元件的正下面,那避讓槽的深度只要超過加強板或 膠紙的厚度就可以了,倒如膠紙的厚度是0.2mm,則避讓槽的深度在0.2mm至0.5mm之間就可以了;
3. FPC如果以外形定位,那么銑的沉板區域的大小單邊比FPC大0.02至0.04mm之間;為了提高生產效率可以在沉板區域貼一層硅膠紙,這樣FPC就會比較平整的貼在托盤上面了,如果要貼硅膠紙,那么沉板區域的深度就要加上硅膠紙的厚度了;
4. FPC如果以銷定位,那么就需要增加一個定位底座,在底座上壓銷定位FPC,基本的操作流程是:先把托盤放到底座上,底座上的銷會高出托盤表面一點,再把FPC放到托盤上面,就能利用底座上銷來定位FPC了,然后用膠紙把FPC固定好在托盤上,把托盤從底座上取下來,放到印刷機軌道上就可以印刷了;
5. 在設計底座時,需要做3根靠針方便托盤準確的放入底座,做兩個取手方便托盤的取出,其它的尺寸見下圖:
 
     綜上所述:SMT托盤在設計中的常規做法基本上就是這樣的,具體就要在實踐總結經驗了。在做不同客戶的SMT托盤時應先看懂以前該客戶做過治具的圖紙,好讓自己明白這個客戶有些什么樣要求和做法。

地 址:中國 廣東 東莞市 東莞市寮步鎮西溪村大進工業園大進一路9號3樓

主營:過爐治具、氣動測試治具、功能測試架、SMT貼片托盤治具、波峰焊過爐夾具

聯系人:劉經理

手 機:13641483114

公司主頁:www.ichunghak.com

阿里店鋪:https://boyangte2008.1688.com

nmav-黄色电影在线看-女人与善牲交special-三级片免费观看